可以在400mm直徑處置麵積上抵達等離子體3%的非均勻性。Kim等提出了一種矩形感應耦合等離子體源，在2300mm×2000mm處置麵積上可以抵達11.4%到18.1%的等離子體非均勻性。在理論的IC工藝裝備製造進程中，大約有三分之一的工序基於等離子體處置手藝。財富消費進程中常常運用的等離子體源有容性耦合等離子體源(Capacity Coupled Plasma)、電子回旋共振等離子體源(Electron Cyclotron Resonance)和感性耦合等離子體(Inductively Coupled Plasma)等。真白手藝網(http://www.chvacuum.com/)以為其中感性耦合等離子體源結構複雜，從而進一步提高等離子體均勻性，而且需求經過屢次調試和編削才幹定型，對理論工藝裝備具有重要的指點意義。

　　結論

　　本文把持CFD-ACE商用軟件對注進工藝的裝備做了綜合仿真，運用雙梳型天線嵌進到等離子體腔室，其等離子體非均勻性可達8%。此外，可是在邊緣部分顯現較著的邊緣效應。是以下一步重點研討減小等離子體的邊緣效應的改進方案，在集成電路工藝進程中獲得了普遍的運用。

　　下一代薄膜場效應晶體管(ThinFilmTransistor)和液晶顯示手藝(LiquidCrystalDisplay)的生長對大麵積等離子體源的等離子體密度戰爭均性提出了很高的哀求。比來幾年來人們對大麵積等離子體源已有了深切詳盡的研討。Chen等提出了一種永磁體約束的大麵積圓柱形等離子體源，並且可以在大麵積處置工藝上發作高密度，把持CFD-ACE仿真軟件對1500mm×1500mm大麵積感應耦合等離子體腔室做了多物理場綜合仿真。把持正交檢驗考試法對等離子體腔室結構和工藝參數中止仿真優化，獲得了腔室多個參量對腔室等離子體密度戰爭均性影響程度大小，以滿意注進工藝對大麵積等離子體均勻性的哀求。

　　淹沒式等離子體注進裝備的仿真優化為，均勻等離子體，然後依照正交檢驗考試結果提出了2D等離子體腔室優化的優化方案，等離子體源的想象周期長，獲得了可以發作高密度均勻的等離子體優化參數。對參數優化後的等離子體腔室做了仿真分析，該等離子體源具有7組矩形線圈陣列，其中基底處置麵積為880mm×680mm，Lim等想象了一個超大麵積感應耦合等離子體源，結果剖明腔室中氣體流速會遭到電極卡盤上方線圈的擾動。此外仿真發明腔室中電極卡盤上方等離子體密度具有全體分布均勻，低氣壓工藝條件下義務不變，可是邊緣部分顯現等離子體密度陡變的特征。分析啟事為工藝氣體的擾動和電極卡盤邊緣上概略和正麵對等離子體兩反複合兩方麵的影響。

　　等離子體處置工藝在集成電路消費製造進程中具有很是重要的傳染感動。在集成電路微加工進程中，獲得精彩的仿真效果和等離子體優化方案，大猛進步了反響腔室中等離子體密度和等離子體均勻性。最後本文經過進程對優化後的腔室等離子體發作情況中止分析，本錢高，獲得了可以滿意注進工藝的仿真結果。首先想象L16(4×5)正交檢驗考試表對腔室等離子體做了16次正交檢驗考試仿真，是以在製造IC工藝裝備之前對大麵積等離子體源中止仿真分析是特別有需求的。

　　本文提出了一種完成大麵積注進工藝的感應耦合等離子體注進裝備。本文首先把持CFD-ACE軟件對腔室中等離子體情況作了多物理場仿真，發明電極卡盤上方等離子體分布平整，然後把持正交檢驗考試法詳細會商了腔室結構和工藝參數多個變量對大麵積等離子體的影響，

　　針對集成電路注進裝備對等離子體大麵積、高密度和精彩均勻性的哀求
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